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铜技术分析银包铜粉生产工艺及特点

发布时间:2019-03-22 14:50:59

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银包铜粉生产工艺及特点?银包铜粉生产工艺有哪些?银包铜粉生产工艺流程?

铜技术分析银包铜粉生产工艺及特点

银包铜粉生产工艺特点?我们还是先来说下什么是银包铜粉吧。铜粉大家都知道,就是金粉,是指粉末状态的铜。银包铜粉是指镀有银层的铜粉。那么银包铜粉的外观应该就是银铜色。银包铜粉是一种高导电填料。银包铜粉是添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶中的,然后在制成各种成品,例如各种导电、电磁屏蔽等制品。那么关于银包铜粉生产工艺及特点,全铜需要详细介绍下。

在说银包铜粉生产工艺及特点之前,我们说下银包铜粉牌号和杂质?见银包铜粉牌号和杂质表

银包铜粉牌号和杂质表

银包铜粉特点?银包铜粉克服了铜粉易氧化的缺陷,具有有导电性好、化学稳定性高、不易氧化、价格低等优良特点。

银包铜粉生产工艺之预处理?

1、由于铜粉的粒径越小,其表面活性越大,更易发生氧化,所以,如果不采用刚制得的铜粉进行包覆银,则对铜粉进行包覆之前须对其进行前处理。

2、目前铜粉的预处理一般是采用稀硫酸浸泡,除去其表层氧化物,再用蒸馏水洗涤至用六氰合铁酸钾检测无Cu2+、然后再进行包覆银。

3、另外,当采用有机溶剂进行表面改性后的铜粉,则要对铜粉进行洗涤,例如,将铜粉加入到丙酮溶液中,使铜粉完全润湿,再加人一定量的水稀释丙酮,在通风处放置一段时间,等丙酮完全挥发即可进行镀银。

银包铜粉生产工艺?

1、银包铜粉置换法生产工艺:当电位较负的金属浸入电位较正的金属离子的溶液中时,由于存在一定的电动势而形成了微电池,在电位较负的金属表面上,发生电位较正金属的析出和电位较负金属的相应溶解。在这种条件下,析出金属和形成镀层的过程称为置换镀。

2、银包铜粉化学还原法生产工艺:化学还原法是指在亚稳态的溶液体系中,利用还原剂将主盐中的离子还原为单质形态并沉积到具有自催化能力基体的表面的过程。当还原剂在催化活性表面上被氧化时,会产生游离电子,这些游离电子可在催化表面还原溶液中的金属离子,只要沉积出的金属层对于还原剂具有催化活性就可以不断地沉积出金属。当工艺条件一定时,可以通过时间的控制来获得特定厚度的镀层。目前用于铜粉化学镀银的工艺是以铜原子或吸附在铜粉表面的其他活性原子为形核催化中心,使银颗粒在铜粉表面逐渐成核长大,从而获得连续覆盖的镀层。

3、银包铜粉置换与化学沉积复合法生产工艺:就是指置换与化合复合法。

4、银包铜粉熔融雾化法生产工艺:熔融雾化法是将银、铜的熔融液喷雾使其雾化,在其凝固过程中,利用偏析原理制取银-铜粉末。

5、银包铜粉混合球磨法生产工艺:混合球磨(或称机械球磨)法就是将铜粉和银粉按一定的比例混合后,在球磨机中研磨,使银在铜粉表面延展开来,实现对铜粉的包覆。

银包铜粉生产工艺原理:

1、银包铜粉置换法生产工艺原理:在银氨络离子体系中,银的氧化-还原标准电位:[Ag(NH3)2]++e=Ag+2NH3 E=+0.373V (1)

在铜氨络离子体系中,铜的氧化-还原标准电位:

Cu+4NHe=Cu (NH3)42+ E=-0.05V(2)

从式(1)和(2)可知,银离子可以与铜发生置换反应。在镀银反应的初始阶段,银的络合物离子与铜表面直接接触,发生直接置换反应,其络合物离子在铜表面得到电子被还原。此后,铜表面的银、铜以及反应溶液逐渐形成微小的原电池,银的络合物离子也能在银表面(微电池的阴极)得到电子被还原,形成多分子层镀银层。

2、银包铜粉化学还原法生产工艺原理:由于银离子电位较高,可以在葡萄糖、甲醛、硫酸肼、米吐尔和二甲基胺硼烷等很多还原剂的作用下在铜粉表面还原沉积。但化学镀银溶液的稳定性较差,使用寿命较短,故必须加入稳定剂以防止镀液出现混浊而发生分解。常用的稳定剂有含硫化合物(有硫脲、硫代硫酸盐、硫基丙烷硫酸盐)和某些金属无机盐等。银离子在化学镀中的还原机理目前仍有争议,一种看法认为银的沉积与化学镀镍、铜不同,它是非催化过程,先在溶液中形成银的胶体微粒,再凝聚成为沉积层,另一种看法则认为银的沉积过程仍然有自催化作用,只是其自催化能力不强。

3、银包铜粉置换与化学沉积复合法生产工艺原理:略。

4、银包铜粉熔融雾化法生产工艺原理:略。

5、银包铜粉混合球磨法生产工艺原理:略。

银包铜粉生产工艺流程?

1、银包铜粉置换法生产工艺流程:

(1)银氨溶液的配制准确称取3g硝酸银晶体,加人150ml蒸馏水,盛放于250ml烧杯中磁力搅拌30min。

(2)锒包铜的制备先将铜粉在30g/LSnCL2H20盐酸敏化液中敏化10min,洗涤过滤后用含PdCl20.5g/L的盐酸溶液活化10min,然后用蒸馏水洗涤,将铜粉转移到反应容器中过滤。滴加硝酸调铜粉溶液的PH值至4,再滴加银氨溶液充分混合反应10min;然后再滴加氨水至pH值为9.0,再反应30min。进行抽滤,洗涤。

(3)后期处理产物表面覆有铜氨络离子,易氧化,必须将其除去。将制好的产品放于250ml烧杯中,加适量蒸饱水,置于70℃恒温槽中静置3h,抽滤,千燥,即可除去表面覆盖的铜氨络离子。

2、银包铜粉化学还原法生产工艺流程:

(1)银氨溶液的配制称取3.5g的硝酸银,加人100ml的蒸馏水,待硝酸银完全溶解后,边搅拌边缓慢加入适量氨水(5%),使硝酸银溶液刚好呈现透明无沉淀液体。

(2)还原溶液的配制量取3.9ml蒸馏水,边搅拌边加入95ml乙醇,再加入38%的平醛1.1ml,充分混合后得到还原溶液。

(3)铜粉的预处理用6%的稀硫酸浸泡铜粉5min,除去表面的氧化膜,再用蒸馏水洗涤3次,滤去清液。

(4)镀银铜粉的制备将6g铜粉在30g/LSnCl2_2H20盐酸敏化液中敏化10min,洗涤过滤后用含PdCl20.5g/L的盐酸溶液活化10min,然后用蒸馏水洗涤,离心过滤,再与还原溶液混合,边搅拌边加人银氨溶液,室温下进行化学镀30min。用水浴控制反应溶液的温度在55~60℃之间,同时不断的搅拌反应溶液,使还原出来的银均匀的包覆在铜表面。这两种溶液混合后可能发生如下反应:

2OH-+2[Ag(NH3)2]++HCHO

NH4COOH+2Ag+3NH3+H2O (3)

2[Ag(NH3)2]++Cu[Cu(NH3)4]2++2Ag (4)

制得的镀银铜粉先用30ml质量分数为6%的稀硫酸洗涤,再用蒸馏水洗涤至pH值呈中性,在干燥箱中干燥。

银包铜粉化学还原法生产工艺流程

3、银包铜粉置换与化学沉积复合法生产工艺流程:略。

4、银包铜粉熔融雾化法生产工艺流程:略。

5、银包铜粉混合球磨法生产工艺流程:略。

银包铜粉生产工艺特点?

1、银包铜粉置换法生产工艺特点:全铜专家说,置换镀工艺制备银包铜粉具有工艺简单、成本较低的优点,但镀层较为疏松,厚镀层与基体的结合强度较低。通过改变镀液组成如添加添加剂或络合剂可以改善这些缺点。

2、银包铜粉化学还原法生产工艺特点:镀液的稳定性较差,尤其是在一些强还原剂(甲醛、水合肼等)存在的镀液中容易失效分解,而且化学还原法镀银的反应速度快,不易于控制。化学镀的优点是镀层厚度均匀、针孔率低,镀层厚度可控。

3、银包铜粉置换与化学沉积复合法生产工艺特点:置换与化合复合法兼有置换镀与化学还原镀的优点,工艺简单,成本较低,沉积速度较快,镀层厚度均匀。

4、银包铜粉熔融雾化法生产工艺特点:这种粉末含银量极少,但其微粒表面含银量却髙,从表面向微粒内部逐渐降低,呈梯度状分布。这种铜银梯度状分布起到了防止银迁移和铜氧化的效果,而且不影响其导电性,但是此方法丄艺复杂,成本较髙。

5、银包铜粉混合球磨法生产工艺特点:该法制备的银包铜粉,铜、银均为片状,大部分铜被银覆盖,但同时有游离的片状银存在,实际上是银铜的混合物,该银包铜粉的导电性较好,但耗银量大、成本高。

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